湿度传感器如何封装？具体方法主要有哪些？
作者：小编 来源： 日期：2019-7-31 11:00:05 人气：
因为相应地工作原理限制，湿度传感器要采取非密封封装形式。要求封装管壳留有和外界连通的接触孔，或者是接触窗等。需要采取相应地保护措施，主要的目的在于，防止湿敏芯片被空气中的灰尘污染。当前，主要的手段是使用金属防尘罩进行保护。在对湿度传感器进行封装的时候，则应该要明确相应的封装方法。晶体管外壳封装，当前TO型封装技术，对湿敏元件封装，是一种较为常见的方法。TO型封装技术，主要有两种类型，分别是金属封装及塑料封装等。所谓的金属封装，主要是将湿敏芯片，固定在外壳底座的中心，采用环氧树脂粘接固化法，之后在湿敏芯片的焊区与连接柱，用热压焊机连接起来。应该要将管帽套在底座周围的凸缘上，利用电阻熔焊法，与底座边缘焊牢。在金属管帽的顶端会有小孔，主要的作用在于，便于湿敏新品与空气接触。湿敏芯片及性能要求有所不同，则可以考虑加上一层金属防尘罩，以达到延长湿度传感器的使用寿命。
在对湿度传感器进行封装的时候，单列直插封装，也是较为常见的封装方法。湿敏芯片的输出引脚数，通常情况下只有几个。为此则可以将基板上的I/O引脚，引向另外一边。与此同时，还需要对组装好元器件的基板，进行涂覆保护。最为简单的方法，主要是浸渍一层环氧数值，之后进行固化。完成上述操作之后，就是塑封保护，整修毛刺，完整相应地封装。插座占基板面积较小，插取更加方便。SIP工艺简便易行，适用于多个品种。当然在对湿度传感器封装的时候，还有小外形封装、其他封装形式等。在对气体传感器使用时，同样要掌握好具体封装方法。
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